焊接工藝引數計算（電流/電壓/熱輸入） 使用指南
演算法：電流 I = 板厚×方法系數（SMAW45/TIG60/MIG100）；電壓取方法區間中值；焊速取區間中值；熱輸入 HJ = I×U/(焊速×1000)（kJ/mm）；焊道數 = ⌈板厚/4⌉。
核心功能
- 按板厚與焊接方法計算焊接電流與電壓
- 計算熱輸入（kJ/mm）
- 按板厚估算焊道層數
- 支援不同焊接方法的引數比選
適用場景
- 焊接工藝評定：輸入板厚與 method，算焊接電流、電壓與熱輸入
- 熱輸入控制：熱輸入影響熔深、變形與熱影響區
- 層數估算：厚板按每層約 4mm 定焊道數
使用步驟
- 輸入板厚與坡口形式
- 選擇焊接方法（手工電弧焊/埋弧焊/MIG 等）
- 輸入焊接速度
- 點選計算，讀取電流、電壓與熱輸入
- 按每層約 4mm 估算焊道數並複核工藝規程
實用技巧
- 熱輸入依材料與厚度：低碳鋼一般 0.5~2.5 kJ/mm 為宜
- 熱輸入過高熱影響區大、易裂；過低則未焊透
- 焊道數按板厚/4 估算，實際受坡口與擺寬影響
- 引數須經焊接工藝評定確認後方可用於正式生產
常見問題
- 熱輸入多少合適？
- 依材料與厚度：低碳鋼一般 0.5~2.5kJ/mm；過高熱影響區大、易裂，過低未焊透，須按工藝規程。
- 焊道數為什麼按板厚/4？
- 單道焊熔深有限（約 4mm），厚板須多道多層；實際還受坡口與擺寬影響。