焊接工艺参数计算（电流/电压/热输入） 使用指南
算法：电流 I = 板厚×方法系数（SMAW45/TIG60/MIG100）；电压取方法区间中值；焊速取区间中值；热输入 HJ = I×U/(焊速×1000)（kJ/mm）；焊道数 = ⌈板厚/4⌉。
核心功能
- 按板厚与焊接方法计算焊接电流与电压
- 计算热输入（kJ/mm）
- 按板厚估算焊道层数
- 支持不同焊接方法的参数比选
适用场景
- 焊接工艺评定：输入板厚与 method，算焊接电流、电压与热输入
- 热输入控制：热输入影响熔深、变形与热影响区
- 层数估算：厚板按每层约 4mm 定焊道数
使用步骤
- 输入板厚与坡口形式
- 选择焊接方法（手工电弧焊/埋弧焊/MIG 等）
- 输入焊接速度
- 点击计算，读取电流、电压与热输入
- 按每层约 4mm 估算焊道数并复核工艺规程
实用技巧
- 热输入依材料与厚度：低碳钢一般 0.5~2.5 kJ/mm 为宜
- 热输入过高热影响区大、易裂；过低则未焊透
- 焊道数按板厚/4 估算，实际受坡口与摆宽影响
- 参数须经焊接工艺评定确认后方可用于正式生产
常见问题
- 热输入多少合适？
- 依材料与厚度：低碳钢一般 0.5~2.5kJ/mm；过高热影响区大、易裂，过低未焊透，须按工艺规程。
- 焊道数为什么按板厚/4？
- 单道焊熔深有限（约 4mm），厚板须多道多层；实际还受坡口与摆宽影响。